SMD-Bestückung
Mit unseren hochmodernen Bestückautomaten sind wir bestens aufgestellt, um Ihre Produkte vom Prototypen bis zur highvolum Serie in höchster Qualität zu fertigen.
Die konkreten Leistungen im Überblick:
• Unsere Fertigungslinie kann Leiterplatten mit einer Maximalgröße von 680 x 400 mm verarbeiten – und das bei einer Leiterplattenstärke von bis zu 5 mm.
• Der Pastendruck wird dabei mittels einer 2D Pasteninspektion überwacht.
• Die Bestückautomaten können Bauteilgrößen von 01005 bis 80 x 80 mm mit einer Geschwindigkeit von bis zu 36.000 Bt./h bestücken.
• Der abschließende Reflowofen kann unter Sauerstoff und Stickstoffatmosphäre löten.
• Mit unserer Dampfphase haben wir zusätzlich eine Alternative um thermisch anspruchsvollere Baugruppen perfekt zu löten.
• BGAs, QFNs, LGAs, und viele weitere Bauformen werden von uns täglich in großen Stückzahlen in einem normgerechten Prozess verarbeitet.